Debe ser un DV4 2117la. Tal como indicar arriba, debe tener falla en soldadura BGA que hace la unión entre GPU con placa madre. Esto producto de la pelusas que se juntar en el canal de ventilador del sistema de refrigeración, las cuales aumentan la temperatura y terminan por fusionar la soldadura BGA por inducción. ¿Qué es el Reballing? Reballing (Reboleado) es el proceso donde se sustituyen las esferas de soldadura BGA en falla por otras de mejor aleación, capaz de resistir altas temperaturas y no perder su forma física y calidad. El proceso consta de cuatro partes:1. Desoldado del Chipset o CPU en falla desde la placa madre con el uso de estación Infrarroja.2. Limpieza del estaño sobrante de la placa base y pieza retirada de la misma.3. Sustitución de las esferas de estaño a Chipset o CPU.4. Soldado del chip gráfico GPU en la placa base. Actualmente los fabricantes están obligados a cumplir normativas medioambientales, donde deben utilizar soldaduras, en aleación con estaño, libre de plomo. Ésta aleación expuesto a altas temperaturas, por problemas de refrigeración del equipo o misma fatiga de material, pierde su forma física y genera fallas. Un ejemplo de esto, es la siguiente imagen: Donde soldadura BGA debería estar así: