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ayuda no parte notebook


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les cuento que restaure mi note porque se empezo a quedarse pegado y era molesto, asi es lo restaure de fabrica pero en el proceso no me reiniciaba, a si es que apretaba el boton y se apagaba luego encendia y seguia con la operacion, resultado a duras penas igual lo restaure, despues de eso lo prendia hacia alguna operacion y se quedaba pegado lo tenia que apagar con el boton de encendido pero en eso empezo que cuando lo prendia se encendian los led pero no hacia nada mas, lo volvia apagar del boton y lo volvia a encender hasta que prendia

 

pero ahora solo prenden los led y nada mas que podra ser

 

PERDON SE ME OLVIDO ES UN VAIO VPCEE43EL

Edited by enryht
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Siempre he tenido problema con los Vaio que eventualmente prenden todo menos la pantalla... lo que he hecho es desarmarlos completamente, aprovechar de hacerle una limpieza interna y resetearle la BIOS quitando la pila y dejándolo así de un día para otro, luego volver a armar todo y solucionado.

 

Al parecer tienen algún problema interno con ciertas actualizaciones o quizás sea un problema de fábrica pero te recomiendo que hagas eso.

 

Si no sabes como llévalo donde un técnico de confianza... como soy de viña ni idea de stgo.

 

Saludos.

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No le achunté al modelo :otnot: pero no anda tan mal, ya que el GPU es un ATI 4250, igual como el Compaq Presario CQ56 o el Dell Inspiron M5030.

Ese modelo en color blanco (también hay negro) lo que visto muchas veces por falla en soldadura BGA.

 

De ahí, puede ser que costaba cargar sistema operativo y luego, cuando pudiste, se quedo congelada la imagen, ya que la soldadura BGA perdió el buen contacto con los pad (algunos, no todos, por esos tenias imagen) y el mismo sensor de temperatura perdió conexión. Por lo que la temperatura comenzó a subir y fusionó la soldadura BGA del GPU (chipset de vídeo).

De tanto hablar de reballing y soldadura BGA, aún no explico sobre ello, por lo que a continuación lo haré:


¿Qué es el Reballing?

reballing.jpeg


Reballing (Reboleado) es el proceso donde se sustituyen las esferas de soldadura BGA en falla por otras de mejor aleación, capaz de resistir altas temperaturas y no perder su forma física y calidad. El proceso consta de cuatro partes:

1. Desoldado del Chipset o CPU en falla desde la placa madre con el uso de estación Infrarroja.
2. Limpieza del estaño sobrante de la placa base y pieza retirada de la misma.
3. Sustitución de las esferas de estaño a Chipset o CPU.
4. Soldado del chip gráfico GPU en la placa base.


Actualmente los fabricantes están obligados a cumplir normativas medioambientales, donde deben utilizar soldaduras, en aleación con estaño, libre de plomo. Esta aleación expuesto a altas temperaturas, por problemas de refrigeración del equipo o misma fatiga de material, pierde su forma física y genera fallas. Un ejemplo de esto, es la siguiente imagen:

BGA_GPU.jpg


De todos modos, podrías probar con la recomendación de más arriba. Eso si, se elimina la CMOS no el BIOS, (craso error que hasta mis profesores de la U no sabían distinguir).

 

Suerte!

Edited by hugobegamaster
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