Buen tutorial, pero parece que algunos tienen dudas, no con el procedimiento, si no con los materiales. El flux que se habla en el tutorial es Flux no clean, el que se utiliza para SMD, es transparente e incoloro, lo venden a $1300 aprox en victronics los 20cc, yo me compre 5 botellas (solo por si las moscas) hay otro flux que se supone el correcto que es que se usa para reballing, pero como se esta haciendo solo reflow no se puede poner bajo el chip, y el no clean SMD en este caso es ideal. Leí por ahí que alguien estaba buscando pecastilla (resina de pino), se puede hacer un flux artesanal moliéndolo y disolviéndolo en alcohol isopropilico (el que se usa para limpiar en electrónica) quedando un liquido de color ámbar, pero este no sirve puesto que produce residuos y posiblemente provocarían un corto, este tipo de flux resinoso requiere siempre limpieza. También leí que alguien decía si sirve el Flux que venden en EASY, la respuesta es un contundente NO, ya que estos poseen ácidos, y no son usados en electrónica, son para soldar cañerías de cobre (para el gas, ya sea de calefacción o gases de refrigeración... y otros fines) estos ácidos son conductores y provocan cortos.
En cuanto a la pistola de calor, la temperatura también es importante, yo ocupo una estación de soldar, donde la temperatura es graduada y se puede controlar el flujo de aire, pero a pesar de esto, la temperatura aplicada no necesariamente es la correcta, como lo solucioné?, bueno me compre uno de estos multimetros (tester) para medir temperatura, un UNI-T UT33C chino para variar, me costo solo $9.000, con esto puedo controlar la temperatura a 300 a 320 Cº, ya sea por distancia o regulación en la estación, yo creo que es igualmente valido para pistolas de calor. En cuanto a la pasta térmica, yo uso esta corriente que venden en pomos en las electrónicas, con excelentes resultados y un trozo de aluminio de unos 2mm de espesor.
Ahora les digo que si se puede (se que es caro y no es el espíritu de este post) , es mejor un reballing y les explico para que les quede claro. Las bolitas usadas bajo el chip de video o en algunos casos también chipset, son libres de plomo, teniendo estos un mayor punto de fusión, pero también son mas duras y se estresan mucho mas con el calor, produciéndose fracturas en ellas, las culpables de los problemas por todos ya conocidos, y al cambiarlas por unas con aleación de estaño plomo (no muy ecológicas) reduce dramáticamente el estrés por temperatura, dándole mas vida a la soldadura.
Espero haber ayudado en algo.
Saludos
