AMD apuesta por la arquitectura Zen 6 y procesa sus CPU en nodos de 2nm

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El mercado de procesadores sigue viviendo una fuerte competencia por el liderazgo en rendimiento, eficiencia y tecnología de fabricación. En este contexto, AMD ha iniciado las primeras pruebas con procesadores prototipo Zen 6, su próxima generación de CPUs que introduce avances significativos tanto en arquitectura como en tecnología de fabricación.

Según diversas filtraciones y fuentes del sector, AMD ya ha hecho llegar a sus socios las primeras muestras de ingeniería de CPUs basadas en Zen 6, con el nombre interno «Morpheus» y en fase inicial A0. Esto indica que el diseño de la nueva generación ya está prácticamente definido y que han comenzado las validaciones sobre placas y sistemas para su integración futura en el mercado.

 

 

Zen 6: Dos procesos, hasta 32 núcleos y salto tecnológico

Lo más destacado de esta nueva generación es la adopción de los procesos de fabricación más avanzados de TSMC. AMD planea fabricar la gran mayoría de sus CPUs Zen 6 en el nodo N2P de 2 nanómetros. Este salto respecto a generaciones anteriores busca mejorar tanto el rendimiento por vatio como la eficiencia energética, aspectos cada vez más determinantes en el sector.

 

 

No obstante, los procesadores portátiles de gama baja apostarán por el nodo N3P, también de TSMC, generado a partir de los 3 nanómetros, con el objetivo de optimizar costes y consumo energético en equipos donde la autonomía es clave.

En cuanto a la configuración de los chips, se prevén modelos con hasta 32 núcleos en los denominados CCD Zen 6c para cargas de trabajo intensivas. Otras variantes orientadas al consumo y equipos de sobremesa apostarán por configuraciones tradicionales de 12 a 16 núcleos por CCD, una evolución sobre las actuales Zen 5 y Ryzen 9000.